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MURATA硅电容器UBEC / BBEC / ULEC系列

MURATA硅电容器UBEC / BBEC / ULEC系列
浏览量:566 上传更新:2019-05-13
MURATA硅电容器UBEC / BBEC / ULEC系列

特点

  • 最大110GHz的超宽带性能

  • 没有共振,可以进行出色的群延迟变化

  • 在传输模式下,凭借出色的抗阻匹配,实现极低的插入损耗

  • 在旁路接地模式下,ESL和ESR很低

  • 对于温度、电压、老化,静电容量值的稳定性很高

  • 高可靠性

  • 可以进行无铅回流封装 

(详情见本公司的封装应用说明)

用途

  • 光电产品/高速数据

  • 跨阻放大器(TIA)

  • 光收发组件(ROSA/TOSA)

  • 同步光纤网络(SONET)

  • 高速数字逻辑

  • 宽带测试装置

  • 宽带微波/毫米波

  • X7R与NP0电容器的置换

  • 要求薄型的用途(100μm)

UBEC / BBEC / ULEC系列规格

参数
静电容量范围1nF to 100nF (*)
静电容量容差±15% (*)
工作温度范围-55°C to 150°C
保管温度范围-70°C to 165°C (*2)
温度系数+60 pmm/K
击穿电压 (BV)11VDC or 30VDC
相对于RVDC的静电容量变化0.1%/V (from 0 to RVDC)
60GHz以下的插入损耗 (IL)<0.4dB (*3)
60GHz以下的反射损耗 (RL)>20dB (*3)
等效串联电感 (ESL)代表值500pH (*3) @ SRF
等效串联电阻 (ESR)代表值100mΩ (*3)
绝缘电阻100nF的商品
100GΩ(25℃,施加RVDC,120秒后)
老化微小,<0.001%/1000h
可靠性FIT<0.017个/10亿小时
电容器厚度Max 100µm

(*) 也能根据客户要求提供其他的规格值
(*2) 包装材料除外
(*3) 示例:UBEC 10nF/0201M/BV 11V

系列一览

UBEC.xxx

支持60GHz+的嵌入/引线键合用硅电容器
-55℃ to 150℃,60GHz+,带铝电极

品名静电容量BV
外壳尺寸厚度
935157725410-xxA1nF30V
0201M100µm
935157725456-xxA5.6nF30V
0201M100µm
935157425510-xxA10nF11V
0201M100µm
935157421610-xxA100nF11V
0404100µm


BBEC.xxx

支持40GHz的嵌入/引线键合用硅电容器
-55℃ to 150℃,40GHz,带铝电极

品名静电容量
BV
外壳尺寸厚度
939132421610-xxA100nF11V
0404100µm


ULEC.xxx

支持20GHz的嵌入/引线键合用硅电容器
-55℃ to 150℃,20GHz,带铝电极

品名静电容量
BV
外壳尺寸厚度
935158421610-xxA100nF11V
0404100µm
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