具有ESL低的特点,可以做为Decoupling capacitor,向移动设备(智能手机、平板电脑)的高速AP(Application processor)稳定、快速地供电。为了应对较薄设备或模块,采用内部嵌入方式,保障贴装面积并消除高频Noise,同时受外部环境Stress的影响较少。
一般特征
低ESL
各种厚度0.1mm~0.33mm
温度范围-55℃至+ 85℃
尺寸0603至1005
应用
FCBGA适用于应用处理器,PMIC模块,可穿戴设备
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