melexis迈来芯MLX75024和MLX75123BA光学传感器IC

第二代 QVGA 飞行时间 (TOF) 芯片组 MLX75024-MLX75123BA

第二代 QVGA 飞行时间 (TOF) 芯片组melexis迈来芯MLX75024-MLX75123BA

melexis迈来芯MLX75024飞行时间传感器与新的MLX75123BA配套芯片一起提供了增强的性能,并且与以前基于MLX75023和MLX75123AB的QVGA ToF芯片组向后兼容。 MLX75024 ToF传感器支持高达QVGA分辨率和两倍的灵敏度,并具有内置温度传感器,可简化系统校准。新型MLX75123BA可控制ToF传感器,照明单元并将数据流传送到主机处理器,现在具有四个通用输出和一个新的上电控制电路,以进一步简化非常紧凑的3D相机的设计。

MLX75123BA ToF配套芯片和MLX75024 ToF传感器芯片组旨在以最小的努力进一步增强基于上一代芯片组的现有ToF相机的性能。 MLX75024传感器具有基于DepthSense®像素技术的320 x 240(QVGA)飞行时间像素,现在支持850 nm和940 nm照明。得益于可选的像素增益性能,可以根据特定的应用需求优化传感器。 MLX75024像素针对940 nm波长进行了优化,以支持需要低人眼可见性的应用或应对强日光的外部应用。

MLX75123BA控制ToF传感器和照明单元。除了上一代提供的诸如感兴趣区域,可配置的时序以及统计和诊断之类的系统功能外,新伴侣还具有四个GPO,加电控制信号并支持像素合并。 ToF传感器和ToF配套芯片采用与上一代ToF芯片组相同的封装:用于ToF传感器的小型玻璃BGA晶圆级封装外形尺寸和用于ToF配套芯片的紧凑型7x7 mm2 AQFN封装。

主要特征

与上一代相同的包装和光学格式

40 MS / s时高达600 Hz的原始相关帧速率

集成光源控制,调制频率高达40 MHz

连续或触发操作模式

灵敏度高2倍的像素,具有可选的像素增益,适用于850 nm和940 nm波长的照明

内置温度传感器

几个原始数据模式(一个或多个)

感兴趣区域(ROI)和合并模式

12位并行摄像机接口k扩展诊断

4个通用输出

高达120 Klux背景光强度

-20至+85°C和–40至+105°C的温度范围

一:MLX75123BA伴侣芯片

可编程调制频率,避免模块间的串扰

每帧最多8个原始相位

预处理差分和求和输出模式以减少数据带宽

连续或触发操作模式

感兴趣区域(ROI)选择和合并

每阶段统计和诊断

4个通用输出

12位并行摄像头接口,最高80 Mpix / s

可在高达400 kHz的I2C上配置

二:MLX75024 TOF传感器

QVGA分辨率,320 x 240像素,可选增益

最高600 Hz的原始相关帧速率@ 40 MS / s,色度= 100 s

具有防反射涂层的BGA封装6.6 x 5.5 x 0.6 mm

解调频率高达40 MHz kk嵌入式温度传感器

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